除了在Qualcomm Tech Summit站台，并且透露将在下一款手机产品导入Qualcomm即将推出的Snapdragon 845处理器，小米首席执行官雷军更说明着手研拟最适合进入北美市场机会，同时也将跟进5G网络应用市场。

不过，对于市场近期传闻小米最快将在2018年对外募股上市，雷军在稍早接受访谈时并未对此做任何回应。

小米从2010年4月6日成立以来便持续与Qualcomm紧密合作，每一年推出的旗舰手机产品均采用Qualcomm当年最高阶处理器产品，因此在Qualcomm证实将推出新款旗舰处理器Snapdragon 845之后，雷军也透露预计明年推出的新款小米手机也会率先采用此款处理器。

而在此次Tech Summit 2017活动邀请雷军站台，同时也呼应Qualcomm日前宣布在中国市场与oppo、vivo、小米签署120亿美元供应合作备忘录，并且显示Qualcomm依然看重中国市场发展动能，其中也包含未来5G网络应用所带动的车联网、物联网及人工智能发展趋势。

从小米目前以硬件、零售、服务铁人三项发展模式布局市场策略，其中不但在产品项目持续投入创新技术，更在商业模式部分不断创新，例如小米过去以来持续推动结合线上、线下资源的新零售模式，以及小米本身所投入软件服务内容发展，未来除了同样投入人工智能技术发展，更计划借由5G网络技术发展创造全新发展模式。

目前小米已经在全球地区累积销售超过2.38亿支小米手机，并且与Qualcomm再次签署长达3年合作计划，而近期更在Canalys、IDC及Strategy Analytics等第三方市调机构数据重回市场第五大手机品牌，成长幅度达102.6%，分别在中国排名第四、于印度与三星并行排名第一，另外也抢先市场在小米MIX首度导入更高显示占比设计的全尺寸屏幕设计，先后取得IDEA设计金奖认证且因小米MIX设计的设计获得芬兰设计博物馆收藏。

雷军表示，目前小米在全球已经累积2万3700项专利，并且持续在手机相关产品进行创新，未来更计划在市场提供价格厚道、感动人心的产品，同时也将成为首波进驻5G网络市场布局的厂商。

对于进军美国市场，雷军表示目前仍在观望最佳合适时机。在此之前，小米曾经因为极速扩张海外市场而吃亏，例如在印度市场面临Ericsson指控专利侵权，并且要求禁售小米手机产品，让小米对于海外市场发展心态变得更加谨慎，因此认为必须在诸多层面完成考量，才会一举进驻市场。

目前小米已经在美国地区贩售耳机、行动电源等配件商品，但对于小米手机何时进入美国市场则更加小心，其中也包含能否在美国境内提供充足的产品售后服务。

至于此次确认将在明年推出的小米手机采用Snapdragon 845处理器，预期小米接下来也会持续与Qualcomm合作5G网络手机产品设计，此次宣布的常时连网PC设计预期也会应用在新款小米笔电。